20W终端负载片
用途：
本负载产品通过一定的散热可提供很高的功率耗散.特别适合用于功分器，耦合器，隔离器，等。本品采用薄膜和激光调阻技术设计生产，具有很好的射频功率性能，完全满足当今CDMA和WCDMA等通讯系统的应用要求。
特点：
◇ 基板材料采用环保的氮化铝陶瓷
◇ 电阻膜采用高性能薄膜技术
◇ 使用最新处理技术加强焊盘强度
技术参数：
|
型号
|
功率
|
基板
|
尺寸
|
频率范围
|
VSWR |
接口 |
|
MANC160160T050G
|
20W
|
氮化铝
|
4.0x4.0mm
|
DC-3GHz
|
﹤1.15:1 |
片式，引线，带法兰 |
粤ICP备05003742号
